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| 招聘职位 | 公司名称 | 工作地点 | 更新时间 | 来源 | 操作方式 |
| 芯片ASIC后端设计工程师 更多 | 重庆重邮信科（集团）股份有限公司 | 重庆 | 2008-10-07 | 中华英才网 | 应聘 |
重庆重邮信科（集团）股份有限公司<br>芯片ASIC后端设计工程师<br>岗位职责：<br>负责终端芯片后端设计；<br><br>岗位要求：<br>1.电子技术、微电子技术 、计算机、通信等相关专业毕业，硕士及以上学历；<br>2.具有丰富的芯片后端设计经验；<br>3.具有90nm的流片经历者优先。<br>不限面议重庆北部新区高新园星光大道62号海王星科技大厦B区4楼
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| 芯片设计与验证工程师 更多 | 重庆重邮信科（集团）股份有限公司 | 重庆 | 2008-10-07 | 中华英才网 | 应聘 |
重庆重邮信科（集团）股份有限公司<br>芯片设计与验证工程师<br>岗位职责:<br>负责终端芯片设计和验证；<br><br>岗位要求：<br>1.电子技术、微电子技术 、计算机、通信等相关专业毕业，硕士及以上学历；<br>2.能进行FPGA或ASIC设计；<br>3.熟悉 HDL、C/C++或DSP、ARM等编程语言。<br>不限面议重庆北部新区高新园星光大道62号海王星科技大厦B区4楼
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