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  招聘职位 公司名称 工作地点 更新时间 操作方式
   赴新半导体Section Manager(职位编号:SS0507) 更多 上海万谷境外就业服务有限公司 北京市 2008-08-28 应聘
上海万谷境外就业服务有限公司<br>赴新半导体Section Manager(职位编号:SS0507)<br> 招聘人数: 1 ; 工作年限: 十年以上 ; 月薪: ; 外语要求: ; 学历要求: 本科 ; 职位描述: 受某著名半导体公司委托招聘:Section Manager, Wafer Foundry Outsourcing - Engineering<br>工作地点:新加坡<br><br>The Requirement:<br>-Minimum Bachelor / Master Degree in Physic, Electrical & Electronics Engineering, Microelectronics<br>-10-15 years of working experience in the semiconductor industry.<br>-Strong device or process integration background with good understanding of technical content of the engineering job like process flow, process steps and recipes, defectivity tools and improvement programs, electrical parameters for process control monitoring (PCM), etc.<br>-Knowledge of yield enhancement tools & methodology<br>-Familiar with QA systems and production planning concepts.<br>-Strong management and communication ability<br>-Able to work with remote team.<br><br>The Job<br>-To support process transfer for different types of technologies like standard and advanced logic, memories, etc<br>-Interface between wide Company Community and foundry.<br>-Work with customer engineering team leader to review needs of resources and to control project schedule.<br>-Ensure that foundries are closing the loop on the prototype forecast and running smoothly<br>-Anchor process improvement programmes and support the process/product qualification in foundry fabs<br>-Manage a team of engineer to set & achieve goals and policy deployment.<br>-Define priorities and making constant reviews.</p> ; 联系地址: ; 邮编: ; 联系人: 李小姐 ;
   半导体封装技术员Die Bond/ Wire Bond/ Mold Technician 更多 威讯联合半导体(北京)有限公司 RFMD 北京市 2008-08-26 应聘
威讯联合半导体(北京)有限公司 RFMD<br>半导体封装技术员Die Bond/ Wire Bond/ Mold Technician<br> 招聘人数: 若干 ; 工作年限: 二年以上 ; 月薪: ; 外语要求: 英语 良好 ; 学历要求: 大专 ; 职位描述: 工作职责:<br>1. Perform line maintenance to ensure smooth production<br>2. Carry out daily equipment set up, sustaining, & trouble shooting<br>3. Assist engineer to perform equipment optimization <br>4. Work on equipment/process continuous improvement projects<br>5. Provide training to operators<br>6. Support equipment PM activities<br>7. Follow work instruction s and quality requirements to perform daily work<br><br>要求: <br>1. 具备大专以上学历者或中专学历具备2年以上半导体行业工作经验者<br>2. 具有半导体封测领域工作经验并熟悉相关流程者优先,熟悉Die Bond ASM设备的维护和保养<br>3. 具备良好的英语基础,具备良好的听说读写能力<br>4. 熟练使用MS office<br>5. 具备良好的团队精神和沟通协调能力</p> ; 联系地址: ; 北京经济开发区同济中路17号 邮编: 100176 ; 联系人: 人力资源部 ;
   赴日半导体工程师(2) 更多 北京绿桥联际信息咨询有限公司 长春,长沙,常州,成都,重庆,大连,福州,广州,杭州,哈尔滨,南京,宁波,青岛,沈阳,威海,武汉,无锡,厦门,西安,扬州,烟台,其他亚洲国家和地区,苏州,鞍山,葫芦岛,吉林市,齐齐哈尔,大庆,佳木斯,牡丹江,南通,连云港,湘潭,北京,上海,天津 2008-08-28 应聘
北京绿桥联际信息咨询有限公司<br>赴日半导体工程师(2)<br> 联系地址: ; 北京市海淀区马连洼北路9号东侧东居兴业写字楼103室 联系电话: 010-82897073 ; 招聘人数: 100人 ; 月薪: 20000~29999 ; 工作年限: 一年以下 ; 学历要求: 本科以上 ; 工作类型: 全职 ; 简历语言要求:中文;语言能力:日语/良好; 职位描述: 赴日职位<br>注:日语必须能够交流。<br><br>1.技術エンジニア(IT制御関連)<br>要求:中国大学ランキングトップ10大学卒<br>言語:日本語一級レベル、英語ビジネスレベル<br>経験:日系メーカー経験、携帯電話設計、開発経験<br>形態:正社員紹介(ソニーエリクソン)<br>勤務:品川<br>待遇:面談<br><br>2.半導体関連技術者<br>要求:中国大学ランキングトップ10大学卒<br>言語:日本語一級レベル、英語ビジネスレベル<br>経験:日系メーカー経験、半導体関連経験<br>形態:正社員紹介(ソニー)<br>勤務:厚木<br>待遇:面談<br><br>3.電気機器関連&IT関連エンジニア<br>要求:中国大学ランキングトップ30大学卒<br>言語:日本語一級レベル、英語ビジネスレベル<br>経験:日系メーカー経験、電気機器、IT関連経験<br>形態:正社員紹介、派遣<br>勤務:東京、名古屋、大阪<br>待遇:面談<br> ;
   销售经理-半导体设备 更多 某德资企业 北京市 2008-08-28 应聘
某德资企业<br>销售经理-半导体设备<br> 招聘人数: 1 ; 工作年限: 五年以上 ; 月薪: ; 外语要求: 英语 熟练 ; 学历要求: 本科 ; 职位描述: Our client company is a specialist in providing semicon equipments with its headquarter in Germany. Now we are looking for Regional Sales Manager for them in North China. The position is a senior but also pioneer one. The company holds high expectation for the future postition holder.<br><br>Requirements:<br>-Education background in science discipline like micro-electronics, physics, mechanical engineering etc. in renowned university and graduated with perfect academic record;<br>-Fluent English is a must;<br>-Professional understanding of modern production process;<br>-Hands on sales experiences in innovating electrical products would be a plus;<br>-Age between 28-35 preferred.<br><br>For those who are interested, please send your CV to pump@huebnerconsult.com</p> ; 联系地址: ; 邮编: ; 联系人: 于小姐 ;
   设备工程师(半导体光刻部) 更多 北京华润上华半导体有限公司 北京市 2008-08-28 应聘
北京华润上华半导体有限公司<br>设备工程师(半导体光刻部)<br> 招聘人数: 若干 ; 工作年限: 二年以上 ; 月薪: ; 外语要求: 英语 良好 ; 学历要求: 本科 ; 职位描述: Position Information岗位说明<br>1.对日常设备问题进行检查和维护,解决生产线上的设备问题,稳定生产线生产,提高产品质量。<br>2.严格遵守所有与信息安全相关的国家法律、法规和政策,遵守公司所有的信息安全政策以及本岗位相关的保密要求<br>3.设备保养、维护时防止污染产品<br>Areas of Responsibility职责范围<br>1、 负责E5工程师的职责。<br>2、 设备日常PM项目的分析和优化。<br>3、 设备状态更改确认。<br>4、 设备异常及时处理和汇报以及总结,确保产出和CT<br>5、 由于设备引起的返工原因分析和预防措施。<br>6、 设备的稳定,异常和剔片率的降低。<br>7、 设备之间的匹配。<br>8、 配合工艺进行设备优化。<br>9、 跨区域设备的熟悉。<br>Position Requirements任职资格<br>大学本科及以上学历,半导体机电或相关专业<br>2-3年半导体设备维修和维护经验<br>Specific or Entrepreneurial Knowledge 技能<br>1.英语水平:( CET-4);<br>2.OFFICE办公软件: Word(精通), Excel(精通), PPT(精通);<br>3.良好的沟通能力。<br>4. 独立思考的能力<br>Personality个性及品质<br>1. 可靠、责任心强; <br>2. 很高的保密意识;<br>3.能承受工作压力;<br>4. 较强的沟通能力;<br>5. 纪律性;<br>6. 独立工作能力;<br>7. 钻研精神</p> ; 联系地址: ; 邮政编码:100029 邮编: 联 系 人:Carry ; 联系人: 部门本职:<br>全面负责本部门工艺、设备保障职责,提升OEE、提升设备Up-time、达成生产产能要求,降低运行成本,降低异常率,提升成品率。组织培训,提高团队技术能力及工作效率。 ;
   半导体工艺操作工 更多 北京康特荣宝电子有限公司 北京 2008-08-28 应聘
北京康特荣宝电子有限公司<br>半导体工艺操作工<br> 联系地址: ; 北京经济技术开发区东区经海三路十七号 联系电话: 67892061-8301 ; 招聘人数: 5人 ; 月薪: 面议 ; 工作年限: 不限 ; 学历要求: 不限 ; 工作类型: 全职 ; 简历语言要求:中文;语言能力:不限; 职位描述: 任职资格 <br>1、微电子、物理专业,大专及以上学历;<br>2、3年以上相关工作经历;<br>3、熟悉半导体工艺流程;<br> ;
   半导体光刻-设备工程师 更多 北京华润上华半导体有限公司 北京 2008-08-26 应聘
北京华润上华半导体有限公司<br>半导体光刻-设备工程师<br> 联系地址: ; 北京市朝阳区北土城西路3号,北京华润上华半导体有限公司人力资源部 联系电话: 010-62005868-8063 ; 招聘人数: 1人 ; 月薪: 面议 ; 工作年限: 1-2年 ; 学历要求: 本科以上 ; 工作类型: 全职 ; 简历语言要求:中文;语言能力:英语/一般; 职位描述: Position Information岗位说明<br>1.对日常设备问题进行检查和维护,解决生产线上的设备问题,稳定生产线生产,提高产品质量。<br>2.严格遵守所有与信息安全相关的国家法律、法规和政策,遵守公司所有的信息安全政策以及本岗位相关的保密要求<br>3.设备保养、维护时防止污染产品<br>Areas of Responsibility职责范围<br>1、设备日常PM项目的分析和优化。<br>2、设备状态更改确认。<br>3、设备异常及时处理和汇报以及总结,确保产出和CT。<br>4、由于设备引起的返工原因分析和预防措施。<br>5、设备的稳定,异常和剔片率的降低。<br>6、设备之间的匹配。<br>7、配合工艺进行设备优化。<br>8、跨区域设备的熟悉。<br>Position Requirements任职资格<br>大学本科及以上学历,半导体机电或相关专业<br>2-3年半导体设备维修和维护经验<br>Specific or Entrepreneurial Knowledge 技能<br>1.英语水平:( CET-4);<br>2.OFFICE办公软件: Word(精通), Excel(精通), PPT(精通);<br>3.良好的沟通能力。<br>4.独立思考的能力。<br>Personality个性及品质<br>1. 可靠、责任心强; <br>2. 很高的保密意识;<br>3.能承受工作压力;<br>4. 较强的沟通能力;<br>5. 纪律性;<br>6. 独立工作能力;<br>7. 执行力<br> ;
   半导体封装技术工程师 更多 瑞萨半导体(北京)有限公司 北京 2008-08-26 应聘
瑞萨半导体(北京)有限公司<br>半导体封装技术工程师<br> 联系地址: ; 北京市海淀区上地信息产业基地八街七号 联系电话: 62982100 ; 招聘人数: 5人 ; 月薪: 面议 ; 工作年限: 不限 ; 学历要求: 本科以上 ; 工作类型: 全职 ; 简历语言要求:中文;语言能力:不限; 职位描述: ① 学历要求:大专以上<br>② 专业要求:自动化、机械设计/制造、电器、电子<br>③ 年龄要求:25~35岁<br>④ 性别要求:不限<br>⑤ 户口要求:不限<br>⑥ 工作内容:生产性向上、成本降低、品质提高、改善等<br>⑦ 其他要求:有一定的现场工作经验,善于团结、协作、沟通,责任感强,有半导体行业工作经验者优先<br> ;
   招聘赴新加坡半导体前道设备/维护工程师 Equipment/Maintenance Engineer(职位编号:S004) 更多 上海万谷境外就业服务有限公司 北京市 2008-08-26 应聘
上海万谷境外就业服务有限公司<br>招聘赴新加坡半导体前道设备/维护工程师 Equipment/Maintenance Engineer(职位编号:S004)<br> 招聘人数: 5 ; 工作年限: 二年以上 ; 月薪: ; 外语要求: ; 学历要求: 本科 ; 职位描述: 招聘赴新加坡Equipment/Maintenance Engineer<br>招聘赴新加坡半导体前道设备/维护工程师<br>工作地点:新加坡<br><br>The Job:<br>-Perform semiconductor manufacturing equipment start-up, evaluation, installation and maintenance<br>为半导体制造设备提供启动、评估、安装和维护。<br>-Lead a group of Assistant Maintenance Engineers/Technicians to troubleshoot manufacturing equipment<br>领导助理维护工程师/技师团队解决生产设备故障。<br>-Carry out continuous improvement projects to achieve higher MTBF and longer life-span of equipment.<br>不断进行设备升级以达到更高的MTBF以及更长的维护周期。<br><br>要求:<br>-Degree/Diploma in Electronics/Electrical/Mechatronics Engineering with 3-5 yrs relevant working experience<br>大专以上的电气/电子/机电专业,有3-5年相关工作经验。 <br>-Self-motivated with sound knowledge of equipment interfacing in an MES environment<br>上进心,能够不断学习相关专业技能<br>-Good team players<br>良好的团队精神。<br>应届相关专业硕士或博士毕业生也可。<br>并且英文基础良好,有外企本专业工作经验优先考虑 <br>愿意在海外长期发展 <br>组织管理能力强</p> ; 联系地址: ; 邮编: ; 联系人: 李小姐 ;
   Senior Process Integration Engineer赴新加坡工作半导体前道综合工艺工程师(职位编号:S002) 更多 上海万谷境外就业服务有限公司 北京市 2008-08-28 应聘
上海万谷境外就业服务有限公司<br>Senior Process Integration Engineer赴新加坡工作半导体前道综合工艺工程师(职位编号:S002)<br> 招聘人数: 5 ; 工作年限: 二年以上 ; 月薪: ; 外语要求: ; 学历要求: 本科 ; 职位描述: 工作地点:新加坡<br>The Job :<br>-Manage new process start up to ensure smooth set up and ramp up<br>-Process Transfer from R&D to Manufacturing<br>-Re-engineer high cost process to gain cost competitiveness<br>-Process improvement to improve process/test yield<br>-Yield enhancement and defect density reduction<br>-Coordinate and manage new product prototyping<br><br>Requirements : <br>-Degree in Material Science, Electronics Engineering, Chemical Engineering with minimum of 4 years experience in process integration on sub-quarter micron technology, preferably in Flash technology.<br>-Understanding of E-test and device physic required<br>-Good understanding on various FA tools (SEM, FIB, TEM) and electrical characterization.<br>- Ability to work in a cross functional team<br>-Technical skills including problem solving, statistical data analysis, design of experiment.<br>要求:<br>-电子类相关专业本科(Material Science, Electronics Engineering, Chemical Engineering)以上学历,4年以上process integration on sub-quarter micron technology, preferably in Flash technology的相关经验。<br>需要能够理解 E-test and device physic.<br>应届相关专业硕士或博士毕业生也可。<br>具有较强团队合作精神,并且英文基础良好,有外企本专业工作经验优先考虑 <br>愿意在海外长期发展 <br>组织管理能力强</p> ; 联系地址: ; 邮编: ; 联系人: 李小姐 ;
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