北京昆腾微电子有限公司<br>Application Engineer 集成电路应用工程师<br> Company Name:KT Micro, Inc.<br>Company Profile:<br>KT Micro, Inc. is a fast-growing fabless semiconductor company headquartered in Southern California, USA. The company is specialized in high-end analog mixed-signal/RF IC design at both SoC and component level. By joining KT Micro, you will have chances to work on leading edge products with one of the most capable engineering teams in the world and grow together with the company.<br>As a strategic step, KT Micro is setting up a Beijing R&D Center to expand in response to expanding product lines. KT Micro is an equal employer and provides competitive compensation package as well as versatile career growth path specially tailored for each individual employee.<br>Position:Beijing based<br>Job Type:Full Time<br>Package:KT Micro provides competitive salary and benefit plans, as well as advanced career training programs.<br>Contact:010-88891944/88891955<br>Address：北京市海淀区蓝靛厂东路2号金源时代商务中心2号楼B座8层B《100097》<br>联系方式：<br>地址：北京市海淀区蓝靛厂东路2号金源时代商务中心2号楼B座8层8B<br>邮编：100097<br>注：请在邮件中注明应聘职位的名称或编号，并注明该招聘信息来源于www.51job.com<br>工作性质：全职<br>工作经验：3-5年<br>学历：本科以上<br>语言要求：英语熟练<br>简历语言：中文<br>职位描述：<br>Application Engineer<br>Requirements:<br>-Bachelor or above degree in computer/communication/microelectronics, and 2 years related working experience.<br>-Familiar with board level circuit components such as opamp, regulator, data converters, u-controller/processor, memory, etc.<br>-Windows USB driver development and debug.<br>-8051 firmware development.<br>-1 year experience in video compression codec or digital video processing, familiar with Directshow.<br>-Familiar with H.264/AVS or MPEG2/MPEG4/H.263 video codec standards, experience on algorithm development is a plus.<br>-Sufficient English communication skill.<br>-Self-motivated & customer-oriented team player.</p> 不限

威讯联合半导体（北京）有限公司 RFMD<br>半导体封装技术员Die Bond/ Wire Bond/ Mold Technician<br> 工作职责:<br>1. Perform line maintenance to ensure smooth production<br>2. Carry out daily equipment set up, sustaining, & trouble shooting<br>3. Assist engineer to perform equipment optimization <br>4. Work on equipment/process continuous improvement projects<br>5. Provide training to operators<br>6. Support equipment PM activities<br>7. Follow work instruction s and quality requirements to perform daily work<br><br>要求: <br>1. 具备大专以上学历者或中专学历具备2年以上半导体行业工作经验者<br>2. 具有半导体封测领域工作经验并熟悉相关流程者优先，熟悉Die Bond ASM设备的维护和保养<br>3. 具备良好的英语基础，具备良好的听说读写能力<br>4. 熟练使用MS office<br>5. 具备良好的团队精神和沟通协调能力</p> 不限北京经济开发区同济中路17号

大唐微电子技术有限公司<br>芯片验证工程师<br> 1.文化程度：大学本科以上<br>2.专业：计算机或自动化相关专业<br>3.经验要求：2年以上汇编语言和C语言实际应用经验<br>4.专业技能：<br>(1)了解MIPS体系结构<br>(2)了解GCC编译器<br>(3)熟悉主流芯片架构<br>5.工作职责：<br>负责公司芯片的验证工作</p> 不限北京市海淀区

北京中星微电子有限公司<br>芯片DFT工程师<br> 任职要求： <br><br>深入理解芯片可测性设计，如scan, bist, iddq的基本原理。从事过SOC芯片的DFT设计。<br><br>熟悉DFT compiler, Tetra-Max, Mbist-Atchitecture,Test-Compress,BSD-Compiler<br><br>工作内容：<br><br>从事芯片DFT（Design-For-Test） 的方法研究及实现</p> 不限北京市海淀区学院路35号北航世宁大厦15层

奥肯思（北京）科技有限公司<br>集成电路芯片物理验证应用工程师ASIC/SoC Physical Verification Application Engineer<br> 1.半导体/微电子/电子工程等相关专业硕士毕业，深入了解集成电路设计研发流程和加工生产工艺<br>2.有两年以上工作经验，有实际ASIC/SoC项目经验，有与FOundry联系的经验<br>3.熟悉Composer，Virtuoso，Dracula、Calibre等EDA工具<br>4.对DRC/LVS/xRC理论和知识有深入了解，并且具备深刻的项目经验<br>5.对目前行业领先的DFM有一定的了解并且乐意钻研<br>6.刻苦钻研，勤于思考，团队合作能力强，沟通良好，英文能力强</p> 不限

北京赛德创生物技术有限公司/CytoTrend(Beijing) Biotech Engineering Co., Ltd.<br>试剂生产部-芯片研发员<br>1.化学专业，有表面化学修饰经验，硕士及以上学历； <BR>2.具备生物芯片修饰、传感器芯片修饰研发经验优先不限

晶宝利（北京）微电子科技有限公司<br>芯片后端工程师<br>任职要求：<br>1、使用自动布局布线工具三年以上经验<br>2、熟练使用SOC Encounter<br>3、有独立完成500万门以上设计的工作经验<br>4、有0.13um及以下工艺设计的经验不限面议北京市海淀区知春路23号1009

威讯联合半导体（北京）有限公司 RFMD<br>半导体封装技术员Die Bond/ Wire Bond/ Mold Technician<br> 工作职责:<br>1. Perform line maintenance to ensure smooth production<br>2. Carry out daily equipment set up, sustaining, & trouble shooting<br>3. Assist engineer to perform equipment optimization <br>4. Work on equipment/process continuous improvement projects<br>5. Provide training to operators<br>6. Support equipment PM activities<br>7. Follow work instruction s and quality requirements to perform daily work<br><br>要求: <br>1. 具备大专以上学历者或中专学历具备2年以上半导体行业工作经验者<br>2. 具有半导体封测领域工作经验并熟悉相关流程者优先，熟悉Die Bond ASM设备的维护和保养<br>3. 具备良好的英语基础，具备良好的听说读写能力<br>4. 熟练使用MS office<br>5. 具备良好的团队精神和沟通协调能力</p> 不限北京经济开发区同济中路17号

奥肯思（北京）科技有限公司<br>集成电路芯片物理验证应用工程师ASIC/SoC Physical Verification Application Engineer<br> 1.半导体/微电子/电子工程等相关专业硕士毕业，深入了解集成电路设计研发流程和加工生产工艺<br>2.有两年以上工作经验，有实际ASIC/SoC项目经验，有与FOundry联系的经验<br>3.熟悉Composer，Virtuoso，Dracula、Calibre等EDA工具<br>4.对DRC/LVS/xRC理论和知识有深入了解，并且具备深刻的项目经验<br>5.对目前行业领先的DFM有一定的了解并且乐意钻研<br>6.刻苦钻研，勤于思考，团队合作能力强，沟通良好，英文能力强</p> 不限

北京中星微电子有限公司<br>芯片DFT工程师<br> 任职要求： <br><br>深入理解芯片可测性设计，如scan, bist, iddq的基本原理。从事过SOC芯片的DFT设计。<br><br>熟悉DFT compiler, Tetra-Max, Mbist-Atchitecture,Test-Compress,BSD-Compiler<br><br>工作内容：<br><br>从事芯片DFT（Design-For-Test） 的方法研究及实现</p> 不限北京市海淀区学院路35号北航世宁大厦15层