福建缔邦实业有限公司<br>硬件工程师<br>任职要求： 1、性别不限，25-35岁； 2、通信、电子、计算机等相关专业本科以上学历，2年以上电子类产品实际开发经验； 3、精通模拟电路及数字电路设计，有嵌入式产品硬件设计经验； 4、熟悉各种单片机软硬件系统设计，掌握汇编、C/C++工具开发相应固件程序； 4、熟悉高速PCB设计技术，熟练掌握一种以上的EDA设计工具； 5、有ARM、POS、有线话机、无线话机等实际项目开发经验者优先。福利待遇：<BR>1、为员工提供具有竞争力的薪资；<BR>2、为员工提供法定的养老、失业等保险；<BR>3、为员工提供良好的培训机会； 4、为员工提供充分展现才能的广阔空间；<BR>5、享受双休日、法定节假日及灵活的调休制度。不限

福州丹诺西诚电子科技有限公司<br>硬件开发工程师<br> 1、两年或两年以上的研发工作经验；电子或自动控制类专业大学本科或以上，<br>2、能够独立完成较复杂电子产品的原理图和PCB图设计及输出，具有硬件仿真经验者优先。<br>3、能够与客户及供应商进行良好沟通，解决开发中的实际问题。<br>4、能够输出规范化的设计文件及相关的体系要求文档。<br>5、熟练使用Auto-CAD,Office,Protel(Cadence or PAPS)<br>6、工作认真负责，能吃苦耐劳。<br>7、汽车零部件行业从业经验优先。<br>8、有组织能力及项目管理经验者优先。<br>9、英语能力良好者优先。<br>月薪：2000元以上</p> 不限铜盘路软件大道福州软件园C区19号楼

厦门敏讯信息技术股份有限公司<br>硬件开发工程师3<br> 硬件开发工程师3 招聘人数：1名<br>工作描述：从事电子支付产品硬件开发、技术支持等相关工作。<br>岗位要求：<br>1、计算机、通信、电子类5等相关专业，本科或以上学历； <br>2、1年以上嵌入式产品硬件开发经验，熟练使用各种电路设计工具； <br>3、有独立承担项目或模块开发工作经验，认真负责，有很好的团队合作精神和创新精神，善与人沟通； <br>4、了解CPLD/FPGA的特性、应用； <br>5、使用POWERPCB/POWERLOGIC或者其它电路辅助设计工具； <br>6、英语4级以上，能快速阅读相关专业英文资料。 <br>如符合以下条件之一可优先考虑： <br>1、硕士学历； <br>2、有2年以上相关电子产品硬件开发经历； <br>3、熟悉通讯技术的应用，具备RF的相关知识，有相关RF设计经验者； <br>4、有实际的CPLD和FPGA的应用经验。 <br>联系人：人力资源部 江小姐<br>工作地点：福州市区 <br>有意者请将个人简历发送至：hr@stelcomtech.com(邮件主题:XX姓名,应聘XX岗位,请在邮件中注明:希望工作地点、希望工资等，备注：公司提供五险一金、厂车、餐补等其他福利待遇)或者传真至：0591-88206161</p> 不限厦门留学人员(马垄)创业园伟业楼６楼

厦门敏讯信息技术股份有限公司<br>硬件开发工程师2<br> 硬件开发工程师2 <br>招聘人数：5名<br>岗位要求：<br>1、计算机、通信、电子、光电技术等相关专业本科以上学历， 英语CET-4；<br>2、有通信产品研发经验，对PCB设计及EMC控制有全面认识；<br>3、熟悉高速电路设计及信号处理，较强的电路分析能力，熟练使用各种EDA工具软件，<br>熟悉电路仿真；<br>4、熟悉半导体激光器和光接收器件，精通PON系统相关技术；<br>5、熟练使用各种测试仪器及各种光通信测试仪器，对光传输系统和光模块的可靠性有<br>深刻认识；<br>6、有高频电路的硬件开发经验或PON相关产品开发经验者优先。<br>工作地点：福州<br>联系人：人力资源部 刘先生<br>有意者请将简历发送至：HRD@stelcom.cn(邮件主题:XX姓名,应聘XX岗位,请在邮件中注明:希望工作地点、希望工资等)或者传真至：0591-83707713</p> 不限厦门留学人员(马垄)创业园伟业楼６楼

Nstarts Consultants Co.,Ltd.<br>高级硬件工程师－J182815003<br> 职位描述： <br>-参与硬件系统分析，构筑相关产品硬件平台，规划产品硬件平台及系列发展； <br>-承担硬件方案与计划的制定，能带领及独立完成详细设计、原理图设计、单板逻辑的设计等工作 ； <br>-制订测试方案，能指导及带领完成硬件测试、硬件调试工作； <br>-制定和生产有关的硬件测试方案； <br>-按照开发流程组织或带领硬件项目研发，保证开发质量。 <br><br>任职要求： <br>-本科及以上学历，英语四级及以上，计算机、通信、电子及相关专业； <br>-2、5年以上电子、无线通信产品硬件开发或测试工作经验（硕士可适当放宽），熟悉数字电路、模拟电路和无线通讯技术； <br>-独立承担或负责过基于嵌入式MCU的硬件系统开发（C51，ARM7，ARM9） ； <br>-熟练使用Allegro进行原理图设计； <br>-管理意识强，组织规划协调能力强，合作性好，能承受压力； <br>-有移动终端硬件开发经验者优先； <br>-吃苦耐劳，有团队合作精神。</p> 不限Room C, 7/F, Portion A, Construction Group Mansion No.2118, HongLing Mid. Road ShenZhen

福建星网锐捷网络有限公司<br>硬件开发工程师<br> 工作职责:<br>负责数据通信产品硬件开发工作。<br>任职资格:<br>1、电子、自动化、通信、计算机、相关专业本科以上学历;<br>2、精通数字电路设计，具有硬件产品设计经验，有PowerPC、Mips、ARM开发经验优先考虑；<br>3、有高速数字电路设计经验，熟练掌握一种以上的EDA原理图设计工具（如CONCEPT HDL）<br>4、具有一年以上硬件开发工作经验，如有数据通信产品开发经验优先；<br>5、良好的沟通协调能力，具备良好的团队合作意识；</p> 不限福州市金山大道618号橘园洲19#星网锐捷科技园三楼

福建新大陆数字设备公司<br>硬件开发工程师<br> 岗位职责<br>1、负责进行硬件的系统设计、模块设计，尤其是针对射频及无线通讯领域的硬件设计；<br>2、组织硬件开发小组完成开发任务。<br>岗位要求<br>1、本科以上学历，3年以上硬件开发经验，熟悉产品开发流程及生产基本要求；<br>2、具有良好的项目组织、协调、总结和陈述能力；<br>3、有扎实的数字、模拟电路知识，熟悉嵌入式系统的开发；<br>4、熟练使用EDA工具，知识面广，能够对方案进行评估和选择。</p> 不限福州市马尾区儒江西路1号

厦门敏讯信息技术股份有限公司<br>硬件工程师(职位编号:022)<br> 硬件工程师 招聘人数：4名 <br>岗位要求：<br>1、3年以上硬件开发工作经验；<br>2、熟练掌握嵌入式系统原理，有POWERPC及DSP开发经验者优先；<br>3、有开发通讯运营商级E1接口经验者优先，包括V5，PRI等开发经验；<br>4、具有一定的英语读写水平，能熟练阅读相关英文资料；<br>5、有良好的团队意识和工作责任感，能够承受一定的工作压力。<br>工作地点：福州<br>联系人：人力资源部 刘先生<br>有意者请将简历发送至：HRD@stelcom.cn(邮件主题:XX姓名，应聘XX岗位，请在邮件中注明:希望工作地点、希望工资等)或者传真至：0591-83707713</p> 不限厦门留学人员(马垄)创业园伟业楼６楼

福建新大陆数字设备公司<br>硬件开发工程师<br> 岗位职责<br>1、负责进行硬件的系统设计、模块设计，尤其是针对射频及无线通讯领域的硬件设计；<br>2、组织硬件开发小组完成开发任务。<br>岗位要求<br>1、本科以上学历，3年以上硬件开发经验，熟悉产品开发流程及生产基本要求；<br>2、具有良好的项目组织、协调、总结和陈述能力；<br>3、有扎实的数字、模拟电路知识，熟悉嵌入式系统的开发；<br>4、熟练使用EDA工具，知识面广，能够对方案进行评估和选择。</p> 不限福州市马尾区儒江西路1号

福建富士通信息软件有限公司<br>FPGA硬件工程师<br> 职位名称：FPGA开发工程师<br>招聘人数：10<br>用人部门：海外业务部<br>工作地点：福富软件斗门总部<br>工作概述：根据部门工作安排，承担FPGA项目开发工作，为用户提供高质量的产品。负责日常的顾客问题受理、解析、遗留问题的调查推进以及维护资料管理，完成部门领导分配的工作任务，为用户提供高质量的服务。<br>任职资格：<br>1、微电子、电子等专业本科以上学历。<br>2、一年以上LSI/FPGA等IC设计开发经验。<br>3、熟练地掌握VHDL，熟练的使用EDA相关工具：如QuartusII,Cadence等。<br>4、掌握数字电路知识，能看懂基本的数字电路图。<br>5、具备良好的诚信自律、团队合作、学习能力、沟通能力、积极主动性、思维能力、成就导向、坚韧性等素质。<br>6、有日语基础者，熟练地掌握C或者汇编语言者优先。<br>-THE END-<br></p> 不限邮政编码：350013